• 超高纯氧化铝

    产品名称:超高纯氧化铝包装:20kg/包产品介绍: 一、99.99%氧化铝粉 高纯度的超微细氧化铝粉体,代表了氧化铝粉体(造粒粉)制造的领先技术,为高科技领域的精密陶瓷的研发和量产提供最高水平的材料技术支撑。 通过合成NH4AlCO3(OH)2而研发出来的高纯度粉体,有a-氧化铝、迁移氧化铝、其他以氧化铝为基础生成的高纯度复合氧化物等类型,也可以根据用途和客户要求提供相应的产品。

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  • 超高纯氧化铝

    产品名称:超高纯氧化铝包装:20kg/包产品介绍: 一、99.99%氧化铝粉 高纯度的超微细氧化铝粉体,代表了氧化铝粉体(造粒粉)制造的领先技术,为高科技领域的精密陶瓷的研发和量产提供最高水平的材料技术支撑。 通过合成NH4AlCO3(OH)2而研发出来的高纯度粉体,有a-氧化铝、迁移氧化铝、其他以氧化铝为基础生成的高纯度复合氧化物等类型,也可以根据用途和客户要求提供相应的产品。

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  • 导热无机材料

    大日精化热传导无机粉是主要是以氧化铝为主,镁、锌、钙和锶等几种金属氧化物共同融合的产物,是具有尖晶石结构的复合氧化物。莫氏硬度小于9(氧化铝莫氏硬度为9),加工时能减少机器磨损。此外由于形状为圆形,与BN这样的鳞片状粒子组合时导热性更佳,利用不同导热填料之间的协同作用,可以有效提高复合材料的导热率,制作成本低。相比于氧化铝导热(散热性能)更佳。

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  • 高纯材料

    产品名称:高纯铟、镓、红磷包装:视形状规格而定产品优势:1、纯度高,杂质含量极低。2、市场占有率高,供应量占全球高端市场62%3、服务行业龙头客户,批次稳定性极佳。用途:1、高纯红磷是合成磷化合物半导体的主要材料之一,可用于合成磷化铟(LnP)、磷化镓(GaP)等化合物半导体。也可用作IC掺杂的固态磷源。2、高纯镓质软,淡蓝色光泽。熔点29.78℃。沸点2400℃。斜方晶型,各向异性显著。超镓剩余

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